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      HT-G730 自动光学对位 BGA返修台

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        机器参数:

      1

      总    功    率

       4700W  

      2

      上部加热功率

       1000W   (第一温区)

      3

      下部加热功率

       1000W  (第二温区)

      4

      第 三 温 区

       2700W   (左右红外发热板可独立控制)

      5

      电          源

       AC 220V±10    50/60Hz

      6

      电 气 选 材

       大连理工控温系统

      7

      外 形 尺 寸

       600×64850mm

      8

      温 度 控 制

       K型热电偶闭环控制

      9

      定 位 方 式

       V型卡槽, 配万能夹具

      9

      P C B 尺 寸

       Max 43400mm; Min50×50mm

      10

      适 用 芯 片

       1×1 ~ 80×80mm

      11

      外 置测温口

       1个

      12

      机 器 净 重

       65kg

        主要特点:

      1、嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。

      2、高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度??槭迪侄晕露鹊木伎刂?,保持温度偏差在±2.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

      3、采用步进运动控制系统:稳定、可靠、安全、高效;采用高精度数字视像对位系统, PCB板定位采用V字型槽,采用线性滑座,使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。

      4、灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到?;ぷ饔?,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

      5、配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

      6、上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

      7、上下温区均可设置10段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程

      8、升温更均匀,温度更准确;

      9、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;

      10、可采用摇杆控制头部上下移动及放大缩小图像,快捷方便。

      11、配置声控提前报警功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!

      12、经过CE认证,设有急??睾屯环⑹鹿首远系绫;ぷ爸?。

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