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  特 点 

      
	  

      

      
	台湾大瑞BGA锡球是全制程机械化生间，严格的品质管制作业，品质国际化，产品的纯度及圆球度非常高，适用于BGA、CSP等尖端封装技术及微细焊接使用，使用时具自动校正能力，并可容许相对较大的置放误差，无端平面整度问题国内外各大厂商首选产品，绝对是你维修成功率的有力保证。
      

      
产品包装：25W/瓶
      

      
型号：0.2MM,0.25MM,0.3MM,0.35MM.0.4MM.0.45MM.0.5MM.0.55MM.0.6MM.0.76MM
      

      
       

      

      
	 

      

      
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