拆焊BGA时,对板卡上面的塑料元件隔热
有效防止返修加热时对周边元器件造成损害！

使用场合:
1、SMT过程中，回流炉测炉温时粘贴热电偶线；
2、SMT过程中，用于粘贴柔性电路板（FPC）在冶具上，从而进行印刷、贴片、测试等一系列工序；
3、可包于电缆之上用作绝缘胶带；
4、可贴在连接器上用于贴片机取料，从而取代铁片；
5、可模切加工成其它任何形状，用于一些特殊用途。

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