BGA返修台,光学对位拆焊台,超大加热面积

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光学对位返修台,超大加热面积

HT-R7550 BGA返修台技术参数：

1	总功率	10KW
2	上部加热功率	800W （第一温区）
3	下部加热功率	800W （第二温区）
4	第三温区	8400W (左右红外发热板可独立控制)
5	电源	AC 220V±10 50/60Hz
6	电气选材	大连理工控温系统
7	外形尺寸	宽580×长640×高850mm
8	温度控制	K型热电偶闭环控制
9	定位方式	V型卡槽，配万能夹具
9	P C B 尺寸	Max 680×580mm； Min50×50mm
10	适用芯片	1×1 ~ 80×80mm
11	外置测温口	1个
12	机器净重	85kg

◆ 独立的三温区控温系统
HT-R7550可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热，再辅以大面积红外加热，能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉，通过软件自由选择或单独使用上部或下部发热体，并自由组合上下发热体能量，使得对双层BGA、CCGA、QFN、 CSP、LGA、SMD等器件的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。

◆ 精准的光学对位系统
HT-R7550的光学对位系统图像清晰(1080P)，最大可放大至元器件的240倍，贴装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能，配置 15″高清1080p液晶显示器。

◆ 多功能人性化的操作系统

HT-R7550采用触摸屏人机界面，K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。上部热风头和贴装头一体化设计，具有焊接和拆焊功能。同时温度可设置10段升温和10段恒温控制，并储存N组温度设定参数，随时可根据不同BGA进行调用。

◆ 优越的安全?；すδ?/span>

HT-R7550设计了焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温?；すδ?。温度参数带密码?；?，防止任意修改等多项安全?；ぜ胺来艄δ?，具有优越的安全?；すδ?，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。