光学对位返修台,超大加热面积
HT-R7550 BGA返修台技术参数:
1
总 功 率
10KW
2
上部加热功率
800W (第一温区)
3
下部加热功率
800W (第二温区)
4
第 三 温 区
8400W (左右红外发热板可独立控制)
5
电 源
AC 220V±10 50/60Hz
6
电 气 选 材
大连理工控温系统
7
外 形 尺 寸
宽580×长640×高850mm
8
温 度 控 制
K型热电偶闭环控制
9
定 位 方 式
V型卡槽, 配万能夹具
P C B 尺 寸
Max 680×580mm; Min50×50mm
10
适 用 芯 片
1×1 ~ 80×80mm
11
外 置测温口
1个
12
机 器 净 重
85kg
◆ 独立的三温区控温系统 HT-R7550可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热,再辅以大面积红外加热,能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉,通过软件自由选择或单独使用上部或下部发热体,并自由组合上下发热体能量,使得对双层BGA、CCGA、QFN、 CSP、LGA、SMD等器件的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
◆ 精准的光学对位系统 HT-R7550的光学对位系统图像清晰(1080P),最大可放大至元器件的240倍,贴 装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能,配置 15″高清1080p液晶显示器。
◆ 多功能人性化的操作系统
HT-R7550采用触摸屏人机界面,K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。上部热风头和贴装头一体化设计,具有焊接和拆焊功能。同时温度可设置10段升温和10段恒温控制,并储存N组温度设定参数,随时可根据不同BGA进行调用。
◆ 优越的安全?;すδ?/span>
HT-R7550设计了焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温?;すδ?。温度参数带密码?;?,防止任意修改等多项安全?;ぜ胺来艄δ?,具有优越的安全?;すδ?,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。
地址:中国 广东 深圳市宝安区沙井马安山第二工业区21栋
Email:htbga@szhonton.com
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