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      HT-R7550 光学对位BGA返修台 超大加热面积

      光学对位返修台,超大加热面积

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      光学对位返修台,超大加热面积

      HT-R7550 BGA返修台技术参数:

       

      1

      总    功    率

       10KW  

      2

      上部加热功率

       800W   (第一温区)

      3

      下部加热功率

       800W  (第二温区)

      4

      第 三 温 区

       8400W   (左右红外发热板可独立控制)

      5

      电          源

       AC 220V±10    50/60Hz

      6

      电 气 选 材

       大连理工控温系统

      7

      外 形 尺 寸

       宽5864高850mm

      8

      温 度 控 制

       K型热电偶闭环控制

      9

      定 位 方 式

       V型卡槽, 配万能夹具

      9

      P C B 尺 寸

       Max 68580mm; Min50×50mm

      10

      适 用 芯 片

       1×1 ~ 80×80mm

      11

      外 置测温口

       1个

      12

      机 器 净 重

       85kg


      ◆ 独立的三温区控温系统
        HT-R7550可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热,再辅以大面积红外加热,能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉,通过软件自由选择或单独使用上部或下部发热体,并自由组合上下发热体能量,使得对双层BGA、CCGA、QFN、 CSP、LGA、SMD等器件的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。

      ◆ 精准的光学对位系统
        HT-R7550的光学对位系统图像清晰(1080P),最大可放大至元器件的240倍,贴 装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能,配置 15″高清1080p液晶显示器。

      ◆ 多功能人性化的操作系统

         HT-R7550采用触摸屏人机界面,K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。上部热风头和贴装头一体化设计,具有焊接和拆焊功能。同时温度可设置10段升温和10段恒温控制,并储存N组温度设定参数,随时可根据不同BGA进行调用。

      ◆  优越的安全?;すδ?/span>

         HT-R7550设计了焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温?;すδ?。温度参数带密码?;?,防止任意修改等多项安全?;ぜ胺来艄δ?,具有优越的安全?;すδ?,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。

       


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