基本参数：

1.电源：单相220V AC 50/60HZ 4KVA

2.总功率：4000W ,上部加热功率：800W
  底部加热功率：800W,底部红外加热功率:2400W. 待机功率：≤10W

3. 电气选材：PLC可编程控制器＋真彩触摸屏＋高精度智能温度控制?？?/span> 

4 温度控制：K型热电偶闭环控制 

5. PCB定位方式：V字型卡槽+Z字型万能夹具 

6 适应PCB尺寸：MIN  10mm*10mm  MAX  350mm*400mm

7．红外预热面积：210mm*340mm

8. 机器尺寸：(左右)宽580mm*（前后）长430mm*高650mm

9 机器重量：净重35KG

 HT-R690返修台的主要特点： 

●独立的三温区控温系统 

①上下温区为热风加热，IR预热区（350×400）为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下温区均可设置6段升温和6段恒温控制，并能存储50组温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用； 

② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量； 

③ IR预热区可依实际要求调整输出功率，可使PCB板受热均匀，不会发生变形； 

④ 外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对； 
●多功能人性化的操作系统 

① 该机采用MCGS触摸屏人机界面，PLC控制，选用高精度K型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏内显示，可存储多组用户温度曲线数据；上部温区可手动前后左右方向自由移动，下部温区可手动上下调节； 

② 配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制； 

③ BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制PCB焊接区局部下沉； 

④ 多功能PCB定位支架，可X方向移动，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位； 

⑤ 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片； 
●优越的安全?；すδ芎附踊虿鸷竿瓯虾缶哂斜ňδ?，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温?；すδ?。温度参数带密码?；?，防止任意修改等多项安全?；ぜ胺来艄δ?，具有优越的安全?；すδ?，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。

C：上下热风风量电子智能调速。让每组不同的温度曲线都匹配不同的风速，提高返修效率，提升返修成功率。免除繁琐重复的传统机器的机械式风速调整。

D：采用双Y方向PCB夹持支架，能满足更大尺寸的PCB固定。

基本功能:
1.采用高精度进口原材料(PLC.加热器)精确控制BGA的拆焊过程.
2.该机采用三个温区独立控制,温度控制更准确. 第一温区.第二温区均可设置8段升(降)温+8段恒温控制,可同时储存10组温度曲线. 第三温区采用预热,独立控温,保证在焊接过程中PCB板能全面预热,
3.选用进口高精度热电偶,实现对温度的精密检测.
4.采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式,横流风机迅速冷却原理,保证PCB在焊接过程中,不会变形.
5.拆焊和焊接完毕前提前20秒钟渐进式报警功能,配有真空吸笔,方便拆焊后吸趟BGA.
6. PCB定位采用V字型卡槽,灵活方便的可移动式万能夹具,对PCB起到?；ぷ饔?/span>.
7.对于大热容量PCB及其它高温要求,无铅焊接等都可以轻松处理.
8.热风咀可360度任意旋转,易于更换.配有多种尺寸热风咀,特殊要求可订做.适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、等大型电路板维修，以及手机主板等微小型芯片的维修