特点:
1.优良发热材料,数显温控表和数显时间制,控湿稳定可靠 2.可实时观察BGA锡珠的熔化情况,排除环境因素干扰 3.分体控制加热,保证在加热时控制不会损坏 4.合金铝板底部加热,温度精度高,波动小,杜绝对BGA芯片造成伤害 5.可同时焊接不同规格BGA芯片
6.加热板可订制更换
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